温度循环试验

 温度循环试验
温度循环试验是模拟温度交替变化环境对电子元器件的机械性能及电气性能影响的 试验。温度冲击试验与温度循环试验无本质上的差别,只有严酷程度上的差异。
电子产品在实际使用中,这种温度急剧变化的环境条件是可能遇到的。例如,在严寒 的冬天,电子产品从室内移到室外工作,或从室外移到室内工作,就会遇到温度的大幅度 变化;又如飞机从机场起飞,迅速爬升高空,或从高空俯冲着地时,机载电子设备将会遇到 大幅度的温度变化环境。因此,要求电子元器件也应具有承受这种温度迅速变化的能力。
温度循环试验的严格度等级由组成循环的高、低温温度值、平衡时间、转换时间及循 环次数等确定。主要是控制产品处于高温和低温时的温度、时间及高低温状态转换的速 率。试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容等都是保证试验条件的 重要因素。
试验目的
温度循环试验的目的是考核电子元器件在短期内反复承受温度变化的能力及不同结 构材料之间的热匹配性能。
试验原理
温度循环试验中电子元器件在短期内反复承受温度变化,其结果使电子元器件反复 承受热胀冷缩变化,产生因为热胀冷缩而引起的交变应力,这个交变应力会造成材料开 裂、接触不良、性能变化等有害影响。
对于半导体器件,主要是检验不同结构材料之间的热匹配性能是否良好。它能有效 地检验粘片、键合、内涂料和封装工艺等潜在的缺陷;它能加速硅片潜在裂纹的暴露。 
试验设备
温度循环试验的设备包括温度箱、温度计、计时器等,温度箱用于提供给定的温度环 境,温度计用于测量温度箱中的温度,计时器用于控制高低温的作用时间及温度转换的时
间。
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